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手動-GW-803A

一家專注于半導體、集成電路、LED老化測試體系、工業主動化測試檢測産品的設計、研發、發賣和供給相幹檢測技術辦事和支撐的科技公司。

超聲波金絲球焊線機
超聲波金絲球焊線機(手動-GW-803A)
産品描寫超聲波金絲焊線機的根本道理是在超聲能量、溫度、壓力的配合感化下構成焊點,其工藝進程可簡略表現爲燒球、—焊、拉絲、二焊、斷線、燒球。 

超聲波金絲球焊線機重要由以下部門構成:

1、送線體系:全部送線體系,金線放置在關閉的玻璃罩中,留意防塵掩護。

      金線的裝置:把金線筒座裝置在機械正上方的裝置地位上,將導絲管的小頭穿過筒座中央的橡膠固定環,把金線筒放在金線筒座上,調劑導絲管的伸縮量,讓導絲管的大頭應高于金線筒的上端20~25mm;金線從導管穿出,經由防地體系,最初進寶石孔,線夾和瓷嘴。當須要改換金線時,留意金線的放置偏向,應當帶白色標誌的朝下,綠色抽頭朝下。

     瓷嘴的裝置:將瓷嘴拔出換能器孔,用鑷子背或是其他對象固定住換能器頭部,用螺絲釘刀將螺絲擰緊。

2、顯微鏡體系:經由過程調理顯微鏡,在焊線時可以看清晰支架和芯片電極。
3、打火杆部門:焊線機任務時,經由過程打火杆放電,使金線燒成結成球。
4、
夾具部門:所焊接支架分歧,夾具也分歧,假如須要焊接大功率芯片,則須要換上大功率夾具。

5、掌握面板:右邊面板包含複位鍵,超聲波振動指導,一焊、二焊的時光、功率參數調劑旋鈕,測試按鈕,電源開關按鍵,照明燈調理旋鈕,左邊面板包含溫度顯示。溫度設定及調劑,燒線的時光和電流設定,壓力(一壓、二壓)巨細測試,功效設定與調劑。

6、複位:可使體系恢複到初始狀況,便利停止調理。

      一焊:是指對芯片電極的焊接

      二焊:是指對支架的焊接

7、超聲功率:掌握超聲波能量的巨細,焊線時,應用超聲波發生熱量,使金線和焊接面硬化,構成份子互相嵌合合金。

8、時光:掌握超聲能量感化的時光,普通的焊線機時光應當掌握在1-255ms,焊接時光太短是沒法構成優越的合金的,焊線時光太長則招致焊線拉力不敷或芯片電極毀傷。

9、測試:按下此鍵時,機械會收回超聲波,普通在調劑機械時用, 和需用超聲波震撼疏浚瓷嘴時應用。

10、電源:整台機械的電源開關。

11、照明燈:調理顯微鏡的照明燈亮度。

12、溫度顯示:當開關至“任務”,顯示的是以後焊線機任務溫度,動搖開關至“設定”,顯示的是焊線機的設定溫度。

十3、溫度調理:溫度贊助移除焊接面凈化物。

十4、燒球:構成一焊所需的金球,普通時光越長,尾線越長,電流越大,所燒的金線球也就越大。

十5、壓力:經由過程壓力的感化將金線與焊接地位銜接慎密並損壞焊接面外面的凈化物,使之合適焊線,壓是指瓷嘴對芯片的壓力,壓力不克不及過大,過大有能夠擊碎芯片。二壓是指瓷嘴對支架的壓力。

十6、功效設定與調劑區:是用來設定尾絲長度,弧形高度,焊接寬度,焊接高度等參數。

1. 電源功率:AC200-240V,50Hz,300W

2. 金線:可焊金線線徑0.7-2.0mil(18-50μm),線軸軸徑2"(50mm)

3. 劈刀:配套尺度Φ1.6×9.5或Φ1.6×11.1,焊接端20°或30°錐體

4. 焊接時光:一焊時光5-150ms;二焊時光5-100ms

5. 對準時光:12檔,可調,5-150ms

6. 焊接功率:高檔0-1W,高級0-3W;功率輸入四通道

7. 焊接溫度:室溫-300℃,微電腦PID數控體系,精度±5℃

8. 焊接壓力:35-180g,1、二焊點分離可調

9. 跳線偏向:單左跳線、單右跳線、雙向跳線,分離可調

10. 尾絲掌握:0-1.5mm,留意焊接時弗成調爲0

11. 焊接高度:5-7mm

12. 焊接跨度:主動跨度0-4.5mm,手動最大規模0-20mm

13. 視覺體系:15倍、30倍兩檔平面顯微鏡

14. 外形尺寸: 46×55×70cm

15. 機械分量:30Kg

16. 應用情況請求:溫度20-29℃,絕對濕度f≤70%,放置機械的任務台面穩固,鄰近無振動攪擾,車間幹凈無塵。


* 超聲波金絲球焊機實用于:發光二極管、中小型功率三極管、集成電路及特別設計半導體等電子器件停止外部引線焊接所設計的公用設備。

* 焊接進程全體采取微電腦法式化掌握,
* 焊頭部門的高低活動、位移
* 焊接任務台的活動均采取步進機電驅動、周詳導軌和螺杆傳動,
* 確保焊靈活作靈巧、定位精確、速度快,使之實用于半導體器件外部引線的焊接。

手動焊線機試驗室現場打線視頻:

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