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X-Ray 無損檢測 檢測辦事中心面向集成電路、電子元器件、半導體、PCBA、LED、汽車電子、新資料等,爲客戶供給包含無損剖析、生效剖析、物感性能測試、微納剖析、靠得住性與壽命評價、工藝制程等在內的技術處理計劃。

X—ray 無損檢測   X 射線透視檢測   X-ray 檢測

X-ray 檢測是應用X射線束透射一片來檢測其外部焊接缺點、短路、開路、氣泡、裂紋幾異物剖析,是停止産品研討、生效剖析、高靠得住性挑選、質量磨練、改良工藝等有用的無損檢測辦法。

檢測簡介:

X-ray無損檢測是應用陰極射線管發生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程當中,因電子忽然加速,其喪失的動能會以X-ray情勢放出,其具有異常短的波長但高電磁輻射線。

應用X射線束透射樣品來檢測其外部缺點,運用于回流焊後的質量磨練和外面裝置工藝掌握、焊點靠得住性的工藝研討。如:外部焊接,短路,氣孔,氣泡,裂紋及異物檢測剖析。

運用規模:
實用于半導體芯片、PCBA、汽車電子、IC封裝、金屬資料、介質資料如:電子元器件及印制電路板的外部構造、內引線開路或短路、粘結缺點、焊點缺點、封裝裂紋、空泛、橋連、立碑及器件漏裝等缺點;同時可檢測銜接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的外部構造及缺點。

1.IC封裝中的缺點檢測剖析如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空泛(cavity)和打線的完全性磨練;

2.印刷電路板在制造過程當中能夠發生的缺點,如﹕對齊不良或橋接(Bridging)和開路(Open);

3.SMT焊點空泛(Cavity)景象檢測與丈量(Measuration);

4.各式銜接線路中能夠發生的開路(Open),短路(Short)或不正常銜接的缺點檢測剖析;

5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(Solder ball)的完全性磨練;

6.密度較高的塑料材質決裂(Plastic Burst)或金屬材質空泛(metal cavity)磨練;

7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測;

檢測尺度:

1)IPC-A-610D (E) 電子組件的可接收性。

2)MIL-STD 883G-2006微電子器件實驗辦法和法式

3)GJB 548B-2005微電子器件實驗辦法和法式

4)GJB 4027A-2006軍用電子元器件損壞物理剖析辦法

5)GJB 128A-1997半導體分立器件實驗辦法


設備參數:

1.分辯率:低至950納米(0.95 微米) 

2.影象吸收器閣下偏轉角度各70度共140度,扭轉360度

3.圖象收集:1.3M萬數字CCD;

4.檢測區域面積: 可達 18”x 16”(458mm * 407 mm)

5.樣品尺寸: 可達 20”x 17.5”(508mm * 444mm 、510mm * 510mm ) 

6.體系縮小倍數: 至6000X; 

7.顯示器: 20.1"(DVI interface)數字黑色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS) 

8.機能: 在機械外面任何處所X光泄漏率 < 1 m Sv/hr 等等


X-ray檢測試驗室


X-ray檢測及時圖片1

X-ray 檢測及時圖片2

X射線透視技術(X-Ray)和 反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM)比擬:

檢測稱號運用優勢重要道理
X射線透視技術 (X-Ray)以低密度區爲配景,視察資料的高密度區的密度異常點,重要用來剖斷引線斷裂、焊點、空泛等檢測剖析手腕。透視X光被樣品部分接收後  成像的異常圖片。
反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM)以高密度區爲配景,視察資料外部閑暇或低密度區,重要用來剖斷封裝內的閑暇和芯片粘接、空泛等生效檢測剖析。超聲波頻率(5-100Mhz)碰到閑暇受阻發射。


 

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