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X-Ray 無損檢測 檢測辦事中心面向集成電路、電子元器件、半導體、PCBA、LED、汽車電子、新資料等,爲客戶供給包含無損剖析、生效剖析、物感性能測試、微納剖析、靠得住性與壽命評價、工藝制程等在內的技術處理計劃。

X—ray 無損檢測   X 射線透視檢測   X-ray 檢測

X-ray 檢測是應用X射線束透射一片來檢測其外部焊接缺點、短路、開路、氣泡、裂紋幾異物剖析,是停止産品研討、生效剖析、高靠得住性挑選、質量磨練、改良工藝等最有用的無損檢測辦法。
運用規模:實用于半導體芯片、PCBA、汽車電子、IC封裝、金屬資料、介質資料如:
電子元器件及印制電路板的外部構造、內引線開路或短路、粘結缺點、焊點缺點、封裝裂紋、空泛、橋連、立碑及器件漏裝等缺點;同時可檢測銜接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的外部構造及缺點。 
設備參數:
1. 最小分辯率:0.95微米
2.影象吸收器閣下偏轉角度各70度,樣品台可360度扭轉
3.體系縮小倍數:6000X、幾何縮小倍數:0-2400X
4.電子槍最高電壓:160KV、電流:500uA\功率:20W
5.最大樣品尺寸:510 * 510mm
6.檢測區域尺寸:458 * 458mm


X-ray檢測試驗室


X-ray檢測及時圖片1

X-ray 檢測及時圖片2

X射線透視技術(X-Ray)和 反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM)比擬:

檢測稱號運用優勢重要道理
X射線透視技術 (X-Ray)以低密度區爲配景,視察資料的高密度區的密度異常點,重要用來剖斷引線斷裂、焊點、空泛等檢測剖析手腕。透視X光被樣品部分接收後  成像的異常圖片。
反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM)以高密度區爲配景,視察資料外部閑暇或低密度區,重要用來剖斷封裝內的閑暇和芯片粘接、空泛等生效檢測剖析。超聲波頻率(5-100Mhz)碰到閑暇受阻發射。


 

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