X—ray 無損檢測 X 射線透視檢測 X-ray 檢測
X-ray 檢測是應用X射線束透射一片來檢測其外部焊接缺點、短路、開路、氣泡、裂紋幾異物剖析，是停止産品研討、生效剖析、高靠得住性挑選、質量磨練、改良工藝等最有用的無損檢測辦法。
運用規模：實用于半導體芯片、PCBA、汽車電子、IC封裝、金屬資料、介質資料如：電子元器件及印制電路板的外部構造、內引線開路或短路、粘結缺點、焊點缺點、封裝裂紋、空泛、橋連、立碑及器件漏裝等缺點；同時可檢測銜接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的外部構造及缺點。
設備參數：
1. 最小分辯率：0.95微米
2.影象吸收器閣下偏轉角度各70度，樣品台可360度扭轉
3.體系縮小倍數：6000X、幾何縮小倍數：0-2400X
4.電子槍最高電壓：160KV、電流：500uA\功率：20W
5.最大樣品尺寸：510 * 510mm
6.檢測區域尺寸：458 * 458mm
X射線透視技術（X-Ray）和 反射式掃描聲學顯微鏡技術 （C-SAM）比擬：
| 檢測稱號 | 運用優勢 | 重要道理 |
| X射線透視技術 （X-Ray） | 以低密度區爲配景，視察資料的高密度區的密度異常點，重要用來剖斷引線斷裂、焊點、空泛等檢測剖析手腕。 | 透視X光被樣品部分接收後 成像的異常圖片。 |
| 反射式掃描聲學顯微鏡技術 （C-SAM） | 以高密度區爲配景，視察資料外部閑暇或低密度區，重要用來剖斷封裝內的閑暇和芯片粘接、空泛等生效檢測剖析。 | 超聲波頻率（5-100Mhz）碰到閑暇受阻發射。 |
Contact
地址：新竹快亦轉星漢街5號B幢05-02
電話：-5859
傳真：-5860
全國辦事熱線：137--
