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CT 斷層掃描 檢測辦事中心面向集成電路、電子元器件、半導體、PCBA、LED、汽車電子、新資料等,爲客戶供給包含無損剖析、生效剖析、物感性能測試、微納剖析、靠得住性與壽命評價、工藝制程等在內的技術處理計劃。

三維X射線掃描是以非損壞性X射線透視技術(簡稱CT),將待測物體做360°自轉,經由過程單一軸面的射線穿透被測物體,依據被測物體各部門對射線的接收與透射率分歧,搜集每壹個角度的穿透圖象,以後應用電腦運算重構出待測物體的實體圖象。


界說:CT掃描是采取機算計斷層掃描技術對産品停止無損檢測 (NDT)和無損評價(NDE)的手腕,應用斷層成像技術,可完成産品無損可視化丈量、組裝瑕疵或資料剖析。


目標:CT掃描代替傳統的損壞性監測和剖析,任何偏向上的非損壞性切片和成像,不受四周細節特點的遮擋,可直接取得目的特點的空間地位、外形及尺寸信息。


用處規模 :實用于BGA、CSP、Flip chip的檢測;PCB板焊接情形檢測;IC封裝檢測;電容、電阻等元器件;金屬資料、介質資料的外部缺點;輕質資料的外部構造和組件;電熱管、珍珠、器件等,是停止産品研討、生效剖析、高靠得住挑選、質量評價、改良工藝等任務的有用手腕。


1、幾何縮小:0-2400X2、體系縮小:6000X 
3、電子槍電壓:160KV 4、電子槍電流:500uA
5、電子槍功率:20W6、CT樣品半徑:半徑爲75mm  

     

部門産品檢測圖片:


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