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超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）此檢測爲運用超聲波與分歧密度資料的反射速度及能量分歧的特征來停止剖析， 應用純靜水當介質傳輸超聲波旌旗燈號，當訊號碰到分歧資料的界面時會部門反射及穿透，此種發射回波強度會由於資料密度分歧而有所差別，來磨練資料外部的缺點並依所吸收的旌旗燈號變更將之成像。
   是一種非損壞性的檢測組件的完全性，外部構造和資料的外部情形的儀器，作爲無損檢測剖析中的一種，它可以完成在不損壞物料電氣能和堅持構造完全性的條件下對物料停止檢測。被普遍的運用在物料檢測（IQC）、生效剖析（FA）、質量掌握(QC)、質量包管及靠得住性(QA/REL)、研發（R&D）等範疇。

目標：無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺點（裂紋、分層、空泛等）；經由過程圖象比較度辨別資料外部聲阻抗差別、肯定缺點外形和尺寸、肯定缺點方位。  

運用規模：塑料封裝IC、晶片、PCB、LED  

測試步調：確認樣品類型→選擇頻率探頭→放置丈量裝配中→選擇掃描形式→掃描圖象→缺點剖析

檢測辦事規模：

1.微電子:塑封IC,陶瓷電容,模片固定,芯片級封裝,倒裝,印刷電路板（PCB）等
2.微機械體系:粘結芯片,制作工藝評價,包裝
3.軍事/航天/汽車電子:高靠得住性資歷挑選,産品進級挑選
4.資料:陶瓷,剝離,金屬,塑料,化合物
5.其他:微陣列芯片,生物芯片,微射流技術,傳感器等

具體參數:
1.超聲波探頭頻率：5M到450M

2.超聲波掃描形式：
  A-Scan(某點掃描)、     B-Scan(塊掃描)、      C-Scan(層掃描)、
 Multi-Scan(多層掃描)、Q-BAM(虛擬橫截面)、T-Scan (穿透式掃描)、
  3-V(3維圖象)、           Tray-Scan(盤掃描)
3.最大掃描規模：12.9*12.4英寸
4.最大分辯率：8192*8192

5.選擇的聲波寬度：0.25納秒到1微秒
6.Z軸分辯率：9納米

X射線透視技術（X-Ray）和 反射式掃描聲學顯微鏡技術 （C-SAM）比擬：